유리기판 관련주 종목 반도체 패키징의 미래를 여는 기술

유리기판 관련주 종목 반도체 패키징의 미래를 여는 기술

유리기판이 차세대 반도체 패키징 기술로 각광받고 있습니다. 기존의 플라스틱 기판보다 뛰어난 열전도성, 평탄한 표면, 전기적 특성 등의 장점 덕분에 고성능 반도체에 적합하다는 평가를 받고 있습니다. 이번 포스팅에서는 유리기판 관련주 주요 기업들과 이 기술이 반도체 산업에 미치는 영향을 살펴보고, 개인적인 견해를 공유하겠습니다.

유리기판 관련주

 

 

유리기판이란?

유리기판은 반도체 칩을 지지하고 연결하는 기판으로, 기존의 플라스틱이나 세라믹 기판을 대체할 수 있는 신기술입니다.

 

유리기판은 열전도성이 뛰어나 열 방출이 용이하고, 평탄한 표면을 제공하여 반도체 칩의 효율적인 작동을 돕습니다.

 

또한 전기적 특성이 우수하여 신호 전달력이 향상됩니다.

 

 

 

주요 유리기판 관련주 기업

1. 삼성전기

삼성전기는 2026년 유리기판 양산을 목표로 세종사업장에 시제품 생산라인을 구축하고 있습니다.

 

삼성전기는 삼성그룹 계열사로서 유리기판 사업에 대한 지원과 기술력을 바탕으로 선두주자가 될 가능성이 높습니다.

 

이 회사는 반도체 패키징 분야에서 꾸준한 혁신을 이어가고 있으며, 유리기판을 통해 더욱 높은 성능의 반도체를 제공할 수 있을 것으로 기대됩니다.

2. SKC

SKC의 자회사 앱솔릭스는 구미에 파일럿 라인을 가동 중이며, 주요 고객사와 사전 인증 작업을 진행하고 있습니다.

 

특히 2021년 세계 최초로 HPC(고성능 컴퓨팅)용 유리기판을 개발하여 기술력을 인정받았습니다.

 

2024년 미국 켄터키 공장에서 유리기판 양산에 착수할 예정이며, 이를 통해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보할 계획입니다.

3. 와이씨켐

와이씨켐은 세계 최초로 반도체 에칭 과정에서 유리기판 소재를 상용화했습니다.

 

유리기판 소재 2종을 개발 중이며, 이 회사의 기술력은 매우 높은 수준입니다.

 

와이씨켐은 지속적인 연구개발을 통해 반도체 산업에서의 입지를 강화하고 있습니다.

4. 필옵틱스

필옵틱스는 레이저 기술을 활용한 유리기판 패키징 반도체 칩 분리 장비를 개발하고 있습니다.

 

이 회사는 장비 부문에서의 기술력이 돋보이며, 유리기판 패키징의 핵심 기술을 보유하고 있습니다.

기타 관련 기업

켐트로닉스, 인텍플러스, 선익시스템, HB테크놀러지, 주성엔지니어링 등도 유리기판 관련 장비 및 소재 기업으로 주목받고 있습니다.

 

이들 기업은 각각의 전문 분야에서 기술력을 갖추고 있으며, 유리기판 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

유리기판 기술의 반도체 패키징에 미치는 영향

1. 고성능 및 고집적 패키징 가능

유리기판은 평탄한 표면과 우수한 열전도성을 가지고 있어 고성능 반도체 패키징에 적합합니다.

 

이를 통해 더 많은 칩을 적층하고 고집적 패키징이 가능해져 반도체 성능을 극대화할 수 있습니다.

 

이는 특히 AI, 데이터센터, HPC 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 큰 장점을 제공합니다.

 

2. 전력 효율 및 신호 전달력 향상

유리기판은 열 방출이 용이하고 전력 누수가 적어 전력 효율이 높아집니다.

 

또한 우수한 전기적 특성으로 신호 전달력이 향상되어 반도체 성능이 개선됩니다. 이는 5G, IoT 등 빠른 신호 전달이 중요한 분야에서 큰 이점을 제공합니다.

 

3. 패키징 공정 단순화 및 비용 절감

유리기판을 사용하면 실리콘 인터포저 등 중간 기판 없이 반도체 칩과 MLCC를 직접 패키징할 수 있어 공정이 단순화되고 비용이 절감됩니다.

 

이는 반도체 제조업체에게 큰 비용 절감 효과를 가져올 수 있습니다.

 

4. 열 및 기계적 안정성 향상

유리기판의 우수한 열전도성과 기계적 강도로 인해 반도체 패키지의 열 및 기계적 안정성이 크게 개선될 것으로 기대됩니다.

 

이는 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 반도체를 필요로 하는 산업에서 중요한 요소입니다.

 

 

 

개인적인 생각

유리기판 기술은 반도체 패키징의 미래를 열어갈 중요한 기술이라고 생각합니다. 특히 삼성전기와 SKC 자회사 앱솔릭스의 기술력과 전략은 주목할 만합니다.

 

삼성전기는 그룹 차원의 강력한 지원을 바탕으로 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 앱솔릭스는 HPC용 유리기판 개발과 양산 경험을 통해 시장에서 선도적인 위치를 차지할 가능성이 큽니다.

 

와이씨켐과 필옵틱스 또한 각각의 전문 분야에서 두각을 나타내고 있으며, 유리기판 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 특히 와이씨켐의 유리기판 소재 상용화와 필옵틱스의 레이저 기술을 활용한 장비 개발은 향후 반도체 패키징 기술 발전에 큰 기여를 할 것입니다.

 

유리기판 기술은 아직 초기 단계이지만, 향후 몇 년간 기술 개발과 상용화 과정을 통해 더욱 발전할 것으로 보입니다. 이러한 변화는 반도체 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 미칠 것이며, 관련 기업들의 성장 가능성도 높아질 것입니다.

 

 

 

결론

유리기판 기술은 반도체 고성능화와 고집적화를 가능케 하고, 전력 효율과 신호 전달력을 높여 반도체 성능을 극대화할 수 있습니다. 또한 공정 단순화로 비용 절감 효과도 기대됩니다. 삼성전기, SKC 자회사 앱솔릭스, 와이씨켐 등 주요 기업들이 선도적으로 기술 개발에 나서고 있어, 향후 유리기판 시장의 성장이 주목됩니다. 그러나 아직 초기 단계인 만큼 향후 기술 개발과 상용화 과정에서 주도권이 바뀔 가능성도 존재합니다.

 

개인적으로 유리기판 기술의 미래가 매우 밝다고 생각하며, 관련 기업들의 행보를 주의 깊게 지켜볼 필요가 있다고 봅니다. 이 기술이 반도체 산업에 가져올 혁신적인 변화를 기대해 봅니다.

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